回流焊相关论文
核级产品电子元器件失效分析主要是为了发现并确定元器件的失效机理和原因，并反馈给研制和使用方作为改进的依据，以防止类似的失效再......
大容积交换机设备的单通道传输速率达到56 Gbps,要求PCB承载更大的传输速率,同时更要求从原来的850 mm走向1100 mm甚至1200 mm,板......
随着微电子技术的迅速发展,芯片的集成密度、信号速度、功率密度也在不断提高。功率芯片由于散热和接地等要求,需要通过焊料互连工......
随着电子元器件小型化、高密度化,SMT工艺因其高集成度得到了迅猛发展。回流焊作为SMT工艺中的一道关键工序,其工艺参数的设置影响......
因传统均温冷板采用定制化设计,导致“三化”水平低,种类繁多,生产成本高等问题.针对上述问题,本文提出了一种基于嵌入式结构的电......
贴片瓷介电容以其优异的电性能被广泛使用,其内在可靠性十分优良,但是若电容焊接出现问题导致电容失效,会影响整个产品的生产质量......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
论文主要以表面贴装技术的发展和回流焊焊接温度曲线对焊接装配的质量产生影响为研究点入手,针对焊接不良原因,提出具体提高和改进......
在电子工艺技术领域的SMT(表面贴装技术)生产线中，回流焊是一个非常重要的设备，最终决定着电子产品质量。最近几年来，随着众多电子产......
为探究回流焊接工艺对功率器件封装的影响,应用DesignModeler建立了基于绝缘栅双极晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGB......
军工产品为保证焊点可靠性,目前表面贴装均采用有铅锡膏进行回流焊。随着元器件的逐步发展,特别是集成电路目前大部分均采用无铅镀......
研究了高功率二极管激光 (LD)封装中的铟焊料蒸镀工艺和回流焊工艺对芯片焊接状态的影响。在数值模拟和实验研究的基础上 ,优化了......
芯片埋入式封装技术的难点主要集中在封装制造过程对芯片造成的一系列不利影响,如裂纹、分层、翘曲、静电等。基板埋入芯片的特殊......
目前,我国的经济在快速发展,社会在不断进步,综合国力显著加强,锡膏回流焊是表面贴装技术中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞......
随着国际信息产业无铅化的发展和IC芯片的技术革新，对电子信息产品无铅化需要的技术——回流焊接工艺提出了新的要求：利用更先进的控......
在电子连接行业中,锡铅(Sn-Pb)焊料由于成本较低,具有良好的焊接性,因而长期以来一直占据主导地位。随着世界各国对环境保护的重视......
通过近十年的发展,在电子组装行业中无铅钎料的使用已成为主流。无铅钎料由于其高熔点、低润湿性能及低密度等特点,致使在回流焊过......
回流焊炉属于表面贴装技术(SMT)中的一套重要的焊接设备,它是将温度提升至焊锡融化的温度后,将贴片元器件固化在PCB板的焊盘上,从......
1前言rn市场对于芯片级封装(CSP)的需求正在迅速增长,CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20%.晶圆级CSP是最普遍的......
松本先天下科技发展有限公司是由广东伟雄集团控股的专门从事智能化产品研发、生产的高科技公司,是国内最大的生产系列化智能产品......
以Sn-0.3Ag-0.7Cu低银无铅钎料为研究对象,添加不同量的Bi(1.0%～4.5%)元素,和Cu盘进行钎焊,取部分试样进行高温时效处理。观察分析......
为了研究回流焊温度曲线对焊接缺陷产生的影响,同时研究在实际生产过程中温度曲线的设置如何以量化的方式代替传统的尝试式方式,本......
作者通过在清华大学培训期间的SMT项目实践,包括光学图分析、电镜数据分析及高处跌落等实验验证,探讨如何通过焊接曲线调制来提高......
摘 要：本文介绍了回流焊各温区温度曲线，详细介绍了实际温度曲线的设置和优化处理，为回流焊参数设置提供了理论依据，从而避免了焊接过......
了解PCB基材特性、选好基材、合理地选择基材是pcb设计的重要内容之一。
Understand the PCB substrate characteristics, select......
在电子工艺技术领域的SMT(表面贴装技术)生产线中,回流焊是一个非常重要的设备,最终决定着电子产品质量.最近几年来,随着众多电子......
主要对回流焊的温度控制系统设计中的嵌入式操作系统μC/OS-II的任务进行研究;首先对回流焊硬件系统进行简单介绍,并对主要的硬件......
为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题,尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷,研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺。......
由于无铅焊料的应用,回流焊的温度提高影响了塑封器件的质量和可靠性。针对实际的LQFP器件,利用有限元软件建立三维模型,分析了塑......
TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利、高性价比的......
回流焊技术在电子制造领域应用广泛,现基于回流焊炉腔的传热机理,依据牛顿冷却定律和斯特藩-玻耳兹曼定律,将辐射传热换算为对流传......
伴随着表面组装技术（SMT,Surface Mount Technology）的成熟和电子装联技术新的发展高潮的到来,回流焊工艺成为表面组装技术焊接质量......
回流焊是SMT中的核心技术，而其工艺流程中的温度控制至关重要。本文重点说明了一种利用单片机和LCD图形液晶构成的测控单元，采用超前......
铁路信号设备中集成电路板的加工制造具有同行业的普遍特征,同时也具备了自身行业的一些特点,在回流焊接作业中存在相应的风险,本......
SMT（Surface Mount Technology）应用越来越广，以低成本高产量满足顾客需求，提升市场竞争力。在批量生产中缺陷肯定是有的，相关操作人员......
文章结合一种距离、光线传感器失效问题,进行问题调查,发现主要原因为:传感器的增高板存在回流焊后受到热冲击导致过孔沉铜拉裂出......
以SnAgCu无铅焊膏铺展性能、接触角和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的5种活性剂进行了单一活性剂优......
焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注,该文对回流焊中焊膏的喷印参数及喷印机理进行了探讨。以QFP、BGA、片式电阻三......
回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化,是元件焊接质量的主要影响因素。针对用测温板获取回流焊温度曲线的影响因......
德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TIC6000)系列DSPs是目前国际上性能最高的DSPs芯片.文中从该系列芯片的封装设计开始,分析讨论......
摘 要：表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位......
期刊
分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势。指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发......
系统采用西门子S7—200PLC作为控制器，设计了一种基于模糊自整定PID的SMT回流焊机温度的控制系统；S7～200接收热电偶，变频器信息的输入，......
TE Connectivity旗下业务部门电路保护部（TE Circuit Protection）推出一款大电流可回流焊热保护（High Current Reflowable Thermal Pr......
随着信息技术的飞速发展与竞争环境的变化，企业要想在激烈的竞争市场中占有优势，就必须努力提高自身的竞争力，要想提高自身的竞争力就......
